MTBF和Life Cycle均是產品信賴性的重要指針。 目前MTBF 較常使用的預估方法為零件計數法(Part count)及應力分析法(Stress Analysis)，所依循的法規(guī)最主要有MIL-HDBK-217F Notice 2 及TELCORDIA SR/TR-332(Bellcore)，其中MIL-HDBK-217F Notice 2 為美國軍規(guī)而TELCORDIA SR/TR-332(Bellcore)為一般商規(guī)。 所謂MTBF（Mean Time Between Failure）平均失效時間為可靠度預估的期望值，指產品在連續(xù)工作一段時間后，其可靠度降至36.8%的平均時間。明緯MTBF目前是采用MIL-HDBK-217F標準，以應力分析法預估產品可靠度的期望值（不含風扇），系指該產品在連續(xù)使用到達所計數的時間后，仍能正常工作的或然率為36.8%（e-1=0.368）。若產品連續(xù)使用所計數MTBF的兩倍時間，其仍能正常工作的或然率則是13.5%（e-2=0.135）。
Life Cycle則是單指該產品的電解電容在最高工作環(huán)溫條件下之溫升，計算其電解電容壽命的參考值。例如產品RSP-750-24 MTBF=109.1K小時(25°C)，產品內部C110電容 Life Cycle= 213K小時（Ta=50°C）。
DMTBF(Demonstration Mean Time Between Failure)實證平均故障時間，是驗證MTBF的一種方式。請參考以下算式來計算總驗證時間。
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總驗證時間 |
其中
MTBF：平均失效時間
X2：可由卡方分布表中查表得到數據
N：取樣數
AF：加速因子，可由加速因子的公式計算而得到數據
Ae=0.6
K(Boltzmann Constant)=8.625 * 10-5(eV/k)
T1：指規(guī)格的額定溫度；在計算時以絕對溫度計算
T2：是指驗證時為了加速，而采用的溫度；在計算時以絕對溫度計算。但此溫度不得造成產品有任何物理性質的變化。
MTBF參數包含很多變量，除了公式版本之外，相關應力設計，組件數量都有可微調之處。除了確保自身產品質量，另一方面也間接提升了MTBF內之質量因素參數，提升至Level I 或 II等級，請參考如下表一TELCORDIA SR/TR-332(Bellcore) 電子零件質量等級分類。雖然，MTBF具有參考價值，但不是唯一。因此，產品選用仍需涵蓋 品牌/價格/交期/服務/保固…etc 進行綜合評比。
表一: TELCORDIA SR/TR-332(Bellcore) 電子零件質量等級分類
